美报告：中国仍能绕过出口限制获得芯片制造设备

作为美国政府独立机构的美中经济与安全审查委员会星期二（11月14日）发表741页的年度报告，指美国商务部2022年10月宣布禁止对华出口制造小于14纳米的半导体的设备，但如果中国进口商声称有关设备将用于较旧的生产线，则通常能够买到。由于检查设备最终用途的能力有限，很难核实它们是否用于生产先进芯片。

美国正着力调查中国通讯科技巨头华为新款手机Mate 60 Pro使用的国产7纳米芯片是如何制造出来的。华为和制造该芯片的中国芯片制造企业中芯国际分别在2019年和2020年被美国列入实体管制清单，美国供应商未经许可不得向它们提供半导体技术和产品。

 

  

 

 

  

   

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观察人士推测，中芯国际可能使用了去年10月出口管制措施出台前获得的设备来制造上述芯片，但该公司还有其他从海外获得设备的途径。

虽然日本、荷兰在美国的游说下分别于今年7月和9月限制芯片制造设备对华出口，但因为三国限制措施生效日期不同，报告指中国利用期间的空档囤积装备。

报告显示，今年前八个月，中国从荷兰进口了价值32亿美元（约43亿新元）的半导体制造设备，比去年同期的17亿美元高出96.1%。中国从各国进口的半导体设备总额则达138亿美元。